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华通电脑股份有限公司 发布单位:华通电脑股份有限公司 公司地址:中国.广东省.惠州市.博罗县湖镇镇人发路55号
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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW346114 | 印刷电路板之垂直传输装置(一) | 1998.11.21 | 本创作系关于一种印刷电路板之垂直传输装置(一)，尤指一种用以运输主机板进行显影之传动装置，该传动装置 |
| 2 | TW334197 | 电路板水洗装置之改良 | 1998.06.11 | 本创作系关于一种电路板水洗装置之改良，其主要系于水洗装置的水槽内设置有一具有喷水口的喷水管，于喷水管 |
| 3 | TW344110 | 卷带自动焊接球阵式积体电路封装方法(四) | 1998.11.01 | 本发明系关于一种卷带自动焊接球阵式积体电路封装方法（四），尤指一种改良传统ＴＡＢ－ＢＧＡ积体电路之基 |
| 4 | TW200512762 | 基板上制作电阻之方法 | 2005.04.01 | 一种基板上制作电阻之方法，至少包括下列步骤。首先，要提供一基板，基板具有至少一对接垫。接着，要以印刷 |
| 5 | TW508024 | 印刷电路板二次(含)以上压合使用的靶位 | 2002.10.21 | 本创作系关于一种印刷电路板二次(含)以上压合使用的靶位，该水平靶位系为以适当的间隔距离设置钻孔箭靶于 |
| 6 | CN2322703Y | 改进型风刀 | 1999.06.09 | 本实用新型涉及一种改进型风刀,其主要是于风刀底缘设置有一槽状出风口,同时在该槽状出风口内侧设置有一弯 |
| 7 | CN2341955Y | 薄板无摩擦收板装置 | 1999.10.06 | 本实用新型为一种薄板无摩擦收板装置,其主要是于一机台上设置有可承接并输送薄板的输送带,并于机台内设置 |
| 8 | TW345711 | 卷带自动焊接球阵式积体电路封装方法(三) | 1998.11.21 | 本发明系关于一种卷带自动焊接球阵式积体电路封装方法（三），尤指一种改良传统ＴＡＢ－ＢＧＡ积体电路之基 |
| 9 | TW356136 | 印刷电路板之垂直传输装置(三) | 1999.04.11 | 本创作系关于一种印刷电路板之垂直传输装置(三)，主要系在一机体内设置有传动组、数个输送组；利用传动组 |
| 10 | TW200422088 | 过滤机 | 2004.11.01 | 一种过滤机，适于过滤一液体，其主要系由一本体、至少一过滤体以及一顶盖所构成。其中，本体具有一进水口及 |
| 11 | TW356132 | 电路板垂直输送装置之夹持结构 | 1999.04.11 | 本创作系关于一种电路板垂直输送装置之夹持结构，其主要系于输送装置悬设有一Ｉ形轨道，其中该Ｉ形轨道上系 |
| 12 | TW508012 | 电路板压合溢流口结构 | 2002.10.21 | 本创作系关于一种电路板压合溢流口结构，包括有电路板，于电路板周边设有板边铜面，于电路板上接近四边角处 |
| 13 | TW241247 | 以酸性蚀铜液处理污泥之方法 | 1995.02.21 | 一种以酸性蚀铜液处理污泥之方法，尤其是关于一种无二次污染，不需后处理，且能得到高附加优值产品的污泥处 |
| 14 | TW200422233 | 撕膜方法 | 2004.11.01 | 一种撕膜方法，适于将印刷电路板上之保护层撕下。此撕膜方法系藉由一吸盘单元，将贴于印刷电路板之表层的一 |
| 15 | CN1032964C | 从酸、碱性含铜废液中回收硫酸铜的方法 | 1996.10.09 | 本发明涉及一种含铜废液回收处理方法，主要是将使用后的酸、碱性含铜废液经由第一次中和、离心过滤、再次中 |
| 16 | CN2368255Y | 电路板压膜前预热装置 | 2000.03.08 | 一种电路板压膜前预热装置,是设于中心定位机的铜箔板出口端,对经过定位校正的基板进行预热,以利于后续的 |
| 17 | CN1294412A | 具散热功能封装用塑胶基板及其制造方法 | 2001.05.09 | 本发明是关于一种具散热功能封装用塑胶基板及其制造方法,其是以双面具有不同厚度铜箔层的聚酰亚胺(Pol |
| 18 | CN2344087Y | 流体浮床 | 1999.10.20 | 本实用新型涉及一种流体浮床,其包括有一可盛装液体的槽,其上方具有一斜板,于斜板上形成若干排以间隔距离 |
| 19 | CN1294483A | 含金属框的封装用塑胶基板及其制造方法 | 2001.05.09 | 一种含金属框的封装用塑胶基板及其制法,其是以双面具有不同厚度铜箔层的聚酰亚胺(Polyimide)为 |
| 20 | CN1209721A | 球阵式封装板电镀锡球的方法 | 1999.03.03 | 本发明涉及一种球阵式封装板电镀锡球的方法,其特点是,包括:1)对BGA(Ball GridArray |
| 21 | CN1209649A | 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法 | 1999.03.03 | 本发明涉及一种卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法,其在压合有双面薄铜型式的聚亚砢胺膜经第一道干膜,以 |
| 22 | CN101588676A | 利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法 | 2009.11.25 | 本发明提供一种利用一感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，该方法主要是将该感光性干膜贴在一基板上 |
| 23 | TW205432 | 暂存板装置 | 1993.05.01 | 本创作系关于一种『暂存板装置』，其构造系由夹放机及收板机组成，该收板机之输送带上可供电路板之存放，并 |
| 24 | TW214808 | 收板机之结构改良 | 1993.10.11 | 本创作系关于一种『传送装置之结构改良』，其主要系设置于电路板乾燥机之后，并由传送装置及收板装置所组成 |
| 25 | TW312824 | 硬式TAB封装方法 | 1997.08.11 | 本发明系关于一种硬式ＴＡＢ封装方法，尤指一种可改善传统ＴＡＢ封装作业复杂与良率不易提升者，本案之封装 |
| 26 | TW331836 | 印刷电路板之垂直传输装置(二) | 1998.05.11 | 本创作系关于一种印刷电路板之垂直传输装置(二)，主要在一机体内设置有动力部、数个输送组、调整部；利用 |
| 27 | TW342526 | 改良型球阵式积体电路封装方法及结构 | 1998.10.11 | 本发明系关于一种改良型球阵式积体电路封装方法及结构，尤指一种具有较佳散热能力、包装厚度较薄、点胶或灌 |
| 28 | TW371113 | 避免绿漆塞孔缺陷之晶片封装基板 | 1999.09.21 | 本创作系关于一种避免绿漆塞孔缺陷之晶片封装基板，尤指一种可免除封装基板之导热通孔因绿漆塞孔不全而容易 |
| 29 | TW371356 | 免蒸镀之硬式TAB封装方法 | 1999.10.01 | 本发明系关于一种免蒸镀之硬式ＴＡＢ封装方法，尤指一种可改善传统ＴＡＢ封装作业必须使用ＰＶＤ蒸镀形成供 |
| 30 | TW377478 | 卷带自动焊接球格阵列积体电路封装方法(一) | 1999.12.21 | 本发明系关于一种卷带自动焊接球格阵列积体电路封装方法(一)，尤指一种改良传统TAB－BGA积体电路之 |
| 31 | TW395145 | 平板式电阻电容及其制造方法(二) | 2000.06.21 | 本发明系关于一种平板式电阻电容及其制造方法(二)，主要先利用压板技术于高介电系数基材表、底面分别形成 |
| 32 | TW511434 | 印刷电路板内建电阻之制造方法(二) | 2002.11.21 | 本发明系关于一种印刷电路板内建电阻之制造方法(二)，系先将电阻材料制成薄膜状，再将薄膜电阻材料压合在 |
| 33 | TWI241871 | 制造印刷电路板之动作流程及印刷电路板之制造设备 | 2005.10.11 | 一种制造印刷电路板之动作流程，至少包括下列制程。首先固定一印刷电路板于一输送装置上，其中该印刷电路板 |
| 34 | TW164466 | 键结铜和树脂的方法 | 1991.07.21 | 一种键结铜和树脂的方法，包括下列步骤：(a)藉由铜的氧化作用而在铜的表面上形成一层氧化铜；(b)采用 |
| 35 | TW176450 | CCD显微影像仪 | 1992.01.01 | 本创作系关于一种ＣＣＤ显微影像仪，尤指一种藉由摄影显像技术配合雷射标点及可做垂直方向微调之摄影机座， |
| 36 | TW177911 | 从剥锡废液回收金属锡之方法 | 1992.02.01 | 本发明系关于剥锡废液利用一连串化学反应步骤，达到处理废液并回收金属锡的目的；其作法系在剥锡废液中逐次 |
| 37 | TW317071 | 平面转印型积体电路封装基板之形成方法 | 1997.10.01 | 本发明系关于一种平面转印型积体电路封装基板之形成方法，尤指一种以金属片取代ＢＴ树脂而提供降低基板成本 |
| 38 | TW375815 | 利用重覆使用载具之积体电路封装方法 | 1999.12.01 | 本发明系关于一种利用重覆使用载具之积体电路封装方法，首先制作无预留边料之单小颗基板，又利用重覆使用的 |
| 39 | TW469304 | 以回收之氢氧化铜补充铜离子的不溶性阳极镀铜方法 | 2001.12.21 | 利用印刷电路板工厂废液回收之铜盐溶液，加入硷性溶液生成沉淀，水洗去其中水溶性钠盐并乾燥后，可回收氢氧 |
| 40 | TW497552 | 利于锡膏主动脱离之锡膏印刷装置 | 2002.08.01 | 本创作系关于一种利于锡膏主动脱离之锡膏印刷装置，其包括一具有框架之网版、一用以固定网版之固定组件以及 |
| 41 | TW200514639 | 于多层基板制作盲孔之方法及实行该方法之自动钻孔机 | 2005.05.01 | 本发明系关于一种于多层基板制作盲孔之方法及实行该方法之自动钻孔机。该自动钻孔机系先在该多层基板上钻出 |
| 42 | TW338978 | 改良集尘器 | 1998.08.21 | 本创作系一种改良集尘器，其主要系在集尘筒与滤布箱之间的漏斗设为切线引导漏斗，使一外筒体与内筒体之间留 |
| 43 | TW348890 | 球阵式积体电路封装板专用烘烤架 | 1998.12.21 | 本创作系关于一种球阵式积体电路封装板专用烘烤架，尤指一种专供球阵式 (ＢＧＡ) 积体电路封装电路板进 |
| 44 | TW363233 | 免用基板之球阵式积体电路封装方法 | 1999.07.01 | 本发明系关于一种免用基板之球阵式积体电路封装方法，尤指一种无需使用导线架(lead frame)为基 |
| 45 | TW380808 | 流体浮床 | 2000.01.21 | 本创作系关于一种流体浮床，包括有一可盛装液体的槽，其上方具有一斜板，于斜板上形成数排以间隔距离相距的 |
| 46 | TW172768 | 由含铜电镀液中回收铜所需之阳极惰性电极的制造方法 | 1991.11.11 | 一种制造阳极惰性电极的方法，包括下列步骤：(a)将铅板置于以酸和硝酸配成的溶液中让其微蚀（micro |
| 47 | TW282789 | 印刷电路板压合承载盘止滑装置 | 1996.08.01 | 本创作系关于一种印刷电路板压合承载盘止滑装置，其主要系于承载盘的四周边分别设有数组呈Ｌ形的凸块，于凸 |
| 48 | TW330242 | 印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备 | 1998.04.21 | 本发明系关于一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法及设备，尤指一种可侦测出多层印刷电路板之内层电源 |
| 49 | TW340297 | 免基板及免锡球之球阵式积体电路封装方法 | 1998.09.11 | 本发明系关于一种免基板及免锡球之球阵式积体电路封装方法，尤指一种无需使用导线架(lead frame |
| 50 | TW379395 | 便于去除灌胶通道胶体之积体电路封装方法及结构 | 2000.01.11 | 本发明系关于一种便于去除灌胶通道胶体之积体电路封装方法及结构，尤指一种为改变积体电路基板之灌胶通道区 |
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